SMD ve Dip Dizgi Hizmetimiz
Elektronik kart üretim süreçlerinde SMD (Surface Mount Device) ve Dip Dizgi (Through-Hole Technology) dizgi hizmetleri sunmaktadır. SMD dizgi işlemlerinde yüzey montajlı komponentler, Dip dizgi işlemlerinde ise delikli komponentler, teknik dokümanlar ve üretim standartları doğrultusunda PCB üzerine yerleştirilir ve monte edilir.
Tüm dizgi işlemleri, kontrollü üretim koşullarında ve proses takibi yapılarak gerçekleştirilir. Komponent yerleşimi, yönlendirme ve lehimleme süreçleri teknik toleranslara uygun şekilde uygulanır. Üretim sonrası kontroller ile kartların elektriksel ve mekanik uygunluğu sağlanır.
SMD ve Dip dizgi hizmetleri, prototip üretimden seri üretime kadar farklı adet ve kart tiplerine uygun olarak gerçekleştirilmektedir.
Firmamızın üretim öncesi ve sonrası standart süreçleri:
- PCB Kontrolü: Üretim öncesinde baskı devre kartları (PCB), ölçüsel ve yüzeysel uygunluk açısından kontrol edilir.
- Komponent Hazırlığı: SMD ve dip komponentler, teknik dokümanlara (BOM, yerleşim planı) uygun olarak hazırlanır.
- Görsel Kontrol: Lehim kalitesi, komponent yönü ve yerleşim doğruluğu kontrol edilir.
- Fonksiyonel Kontrol: Kartların elektriksel ve mekanik uygunluğu test edilir.
- Seri Üretime Uygunluk: Süreçler, tekrar edilebilirlik ve üretim sürekliliği esas alınarak yürütülür.
Hemen Teklif Al!
